龍芯3C6000
龍芯 3C6000 系列處理器采用龍芯第四代微處理器架構，單硅片集成 16 個 LA664 處理器核，通過同時多線程技術支持 32 個邏輯核。基于龍鏈互連，龍芯 3C6000 系列支持三種不同數(shù)量硅片（S/D/Q）的封裝形式，通過板級多路直連，最多可達到 256 個邏輯核規(guī)模，能夠為不同應用場景提供充足運算能力，有效滿足用戶對單核高性能和多核高并發(fā)兩方面的應用需求。
龍芯3C6000
龍芯 3C6000 系列處理器采用龍芯第四代微處理器架構，單硅片集成 16 個 LA664 處理器核，通過同時多線程技術支持 32 個邏輯核?；邶堟溁ミB，龍芯 3C6000 系列支持三種不同數(shù)量硅片（S/D/Q）的封裝形式，通過板級多路直連，最多可達到 256 個邏輯核規(guī)模，能夠為不同應用場景提供充足運算能力，有效滿足用戶對單核高性能和多核高并發(fā)兩方面的應用需求。
龍芯3C6000 產(chǎn)品參數(shù)
主頻
2.0GHz-2.2GHz
浮點雙精度峰值運算速度
844.8GFlops@2.2GHz（S），1612.8GFlops@2.1GHz（D），3072GFlops@2.0GHz（Q）
物理核數(shù)
16（S），32（D），64（Q）
邏輯核數(shù)
32（S），64（D），128（Q）
處理器核?
64位超標量處理器核LA664； 支持LoongArch?指令系統(tǒng)； 支持128/256位向量指令； 六發(fā)射亂序執(zhí)行； 4個定點單元、4個向量單元和4個訪存單元
高速緩存
每個處理器核包含64KB私有一級指令緩存和64KB私有一級數(shù)據(jù)緩存； 每個處理器核包含256KB私有二級緩存； 每硅片共享32MB三級緩存
內存控制器
4個72位DDR4-3200（S），8個72位DDR4-3200（D/Q）
高速I/O
4組PCIe×16接口，共64 Lane（S），8組PCIe×16接口，共128 Lane（D/Q）
片間互連
龍鏈接口（Loongson?Coherent?Link），復用PCIe
其它I/O
SPI、UART、I2C、GPIO
安全模塊
龍芯SE，集成LA264處理器核，支持SM2/3/4
多片互連
2-4片互連
功耗管理
支持主要模塊時鐘動態(tài)關閉； 支持主要時鐘域動態(tài)變頻； 支持主電壓域動態(tài)調壓
典型功耗
100W-120W（S），180W-200W（D），250W-300W（Q）
